Sensor Integrating Machine Elements: Difference between revisions

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Ein methodisches Vorgehen zur Entwicklung eines konfigurierbaren Modulbaukasten ist schematisch in Abb. ## dargestellt.
Abbildung ## zeigt dies schematisch, indem verschiedene ME wie Zahnrad, Kugellager, Schraube oder Passfeder mit einem integrierten Sensorsystem ausgestattet werden und so zum SiME werden. Die Sensorsysteme benötigen dabei Grundbausteine für Ihre Funktionsweise zur Erfüllung ihrer jeweiligen Messaufgabe, einer geeigneten Datenverarbeitung und zum erfolgreichen Energiemangement.
 
Ein methodisches Vorgehen zur Entwicklung eines konfigurierbaren Modulbaukasten ist schematisch in Abb. ## dargestellt. Das Vorgehen besteht hauptäschlich aus einem Dateneingang und zwei anknüpfenden Methoden. Methode 1 beschreibt dabei die Implementierung von Produktarchitekturen in SysML. Methode 2 beschreibt die Funktionsweise des Konfigurationssystems. Hierbei werden individuelle Produktvarianten auf Basis der verschiedenen Produktarchitekturalternativen erzeugt.


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Revision as of 11:45, 23 January 2024

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Interaction of sensor system and machine element

Exemplary measurement tasks in machine elements

Gear

Screw

As one of the most widely used machine elements, the screw offers excellent potential for driving digitalisation through the procurement of data. Therefore, in addition to recording physical quantities that are directly related to the primary function, it is also possible to record a range of other physical quantities. The physical quantities relevant for the primary function are:

  • axial force
  • torque
  • bending torque

Other physical quantities that can be recorded include:

  • temperature
  • acceleration
  • rotational speed
  • electric field
  • magnetic field

Rolling bearing

Gas foil bearing

Journal bearing

Shaft coupling

Splined shaft

Key

Seal

Calculation methodology for service life / load carrying capacity

Evaluation method for load carrying capacity

Mechanical integration

Prototypes

Components

Wiring / connectors

Testing / validation

Requirements for test technology

Validation strategy

Cost aspects

Potentials / challenges additive manufacturing

Potentials / challenges heat treatment

Operating strategy

Data handling

Algorithms for reduction

Methods for buffering

Outlook on the use of data

Operating strategy for processors

Validation strategy

Data transfer

Barriers / shielding

Protocols

Microsystem technology

Sensor systems

Overview of physical measuring principles

Temperature
Strain
Acceleration
Acoustic noise
Conductivity / impedance

Resilience

Energy harvesters

Energy storages

Processors (in situ)

Methodology for design of SiME

SiME können durch ihre mechanischen, elektrischen und informationstechnischen Komponenten als mechatronische bzw, Cyber-Physische Systeme (CPS) verstanden werden. Die Entwicklung von mechatronischen Systemen kann methodisch unterstützt werden. Die VDI-Richtlinie VDI2206 zum Entwurf mechatronischer Systeme nutzt das V-Modell als zentrales Entwicklungswerkzeug. Im V-Modell werden von den Anforderungen ausgehend disiziplinspezifische Lösungen ausgearbeitet und durch Verifizierungs- und Validierungsaktivitäten in Form von Tests und Simulationen überprüft. Ein auf die Entwicklung von modularen Produktarchitekturen angepasstes V-Modell ist in Abb. ## zu sehen.

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V-Modell PKT


Modular system

Die Idee eines Modulbaukastens ist es, Produkte durch die Kombination von Modulen erzeugen zu können. Für SiME bedeutet das, anwendungsfallspezifische Konfigurationen von mikroelektronischen Komponenten zu Sensorsystemen für SiME aufwandsarm erzeugen zu können. Je nach ME und Anwendungsfall werden passende Komponenten und Module ausgewählt und zu einem kompatiblen Gesamtsystem konfiguriert, welches dann ins jeweilige ME bauraum- und funktionsneutral integriert wird.

Modulbaukasten
Modulbaukasten

Abbildung ## zeigt dies schematisch, indem verschiedene ME wie Zahnrad, Kugellager, Schraube oder Passfeder mit einem integrierten Sensorsystem ausgestattet werden und so zum SiME werden. Die Sensorsysteme benötigen dabei Grundbausteine für Ihre Funktionsweise zur Erfüllung ihrer jeweiligen Messaufgabe, einer geeigneten Datenverarbeitung und zum erfolgreichen Energiemangement.

Ein methodisches Vorgehen zur Entwicklung eines konfigurierbaren Modulbaukasten ist schematisch in Abb. ## dargestellt. Das Vorgehen besteht hauptäschlich aus einem Dateneingang und zwei anknüpfenden Methoden. Methode 1 beschreibt dabei die Implementierung von Produktarchitekturen in SysML. Methode 2 beschreibt die Funktionsweise des Konfigurationssystems. Hierbei werden individuelle Produktvarianten auf Basis der verschiedenen Produktarchitekturalternativen erzeugt.

Modulbaukasten nach Dambietz
Modulbaukasten nach Dambietz

Zur Systemsynthese werden Konfigurationsdiagramme (Configuration Network Diagram) erstellt. Hierbei werden die Produkteigenschaften mit den Komponenten verknüpft und die Komponenten den jeweiligen Modulen zugeordnet. Das ganze kann dann in SysML implementiert werden.

Configuration Network Diagram
Configuration Network Diagram

In SysML können separat einzelne Diagramme angefertigt werden, die wie hier zu sehen entlang des V-Modells angeordnet sind. So können verschiedene Diagrammtypen in SysML verwendet werden wie beispielsweise Anforderungs-oder Blockdiagramme, in denen die Produkteigenschaften, Komponenten, Module und Modulvarianten abgebildet werden können. Die einzelnen Diagramme können durch Abhängigkeitsmatrizen verbunden werden. So werden in diesem Fall Anforderungen mit Produkteigenschaften, Eigenschaften mit Komponenten, Komponenten mit Modulen und Module mit Modulvarianten verknüpft. Ein exemplarisches hierarchisches Anforderungsdiagramm ist in Abb. ## dargestellt.

SysML V Modell filled
SysML V Modell filled
Anforderungsdiagramm hierarchisch
Anforderungsdiagramm hierarchisch

Costs of electronic components

High-quality

Low-quality

Literature