Sensor Integrating Machine Elements: Difference between revisions
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=== Methodology for design of SiME === | === Methodology for design of SiME === | ||
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Die Idee eines Modulbaukastens ist, anwendungsfallspezifische Konfigurationen von mikroelektronischen Komponenten zu Sensorsystemen für SiME aufwandsarm erzeugen zu können. Je nach ME und Anwendungsfall werden passende Komponenten und Module ausgewählt und zu einem kompatiblen Gesamtsystem konfiguriert, welches dann ins ME bauraum- und funktionsneutral integriert wird. | |||
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Zur Modularisierung werden Konfiguraitonsdiagramme (Configuration Network Diagram) erstellt. Hierbei werden die Produkteigenschaften mit den Komponenten verknüpft und die Komponenten den jeweiligen Modulen zugeordnet. Das ganze kann dann in SysML implementiert werden. | |||
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=== Costs of electronic components === | === Costs of electronic components === | ||
Revision as of 18:00, 20 December 2023
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Interaction of sensor system and machine element
Exemplary measurement tasks in machine elements
Gear
Screw
As one of the most widely used machine elements, the screw offers excellent potential for driving digitalisation through the procurement of data. Therefore, in addition to recording physical quantities that are directly related to the primary function, it is also possible to record a range of other physical quantities. The physical quantities relevant for the primary function are:
- axial force
- torque
- bending torque
Other physical quantities that can be recorded include:
- temperature
- acceleration
- rotational speed
- electric field
- magnetic field
Rolling bearing
Gas foil bearing
Journal bearing
Shaft coupling
Splined shaft
Key
Seal
Calculation methodology for service life / load carrying capacity
Evaluation method for load carrying capacity
Mechanical integration
Prototypes
Components
Wiring / connectors
Testing / validation
Requirements for test technology
Validation strategy
Cost aspects
Potentials / challenges additive manufacturing
Potentials / challenges heat treatment
Operating strategy
Data handling
Algorithms for reduction
Methods for buffering
Outlook on the use of data
Operating strategy for processors
Validation strategy
Data transfer
Barriers / shielding
Protocols
Microsystem technology
Sensor systems
Overview of physical measuring principles
Temperature
Strain
Acceleration
Acoustic noise
Conductivity / impedance
Resilience
Energy harvesters
Energy storages
Processors (in situ)
Methodology for design of SiME
Modular system
Die Idee eines Modulbaukastens ist, anwendungsfallspezifische Konfigurationen von mikroelektronischen Komponenten zu Sensorsystemen für SiME aufwandsarm erzeugen zu können. Je nach ME und Anwendungsfall werden passende Komponenten und Module ausgewählt und zu einem kompatiblen Gesamtsystem konfiguriert, welches dann ins ME bauraum- und funktionsneutral integriert wird.
Zur Modularisierung werden Konfiguraitonsdiagramme (Configuration Network Diagram) erstellt. Hierbei werden die Produkteigenschaften mit den Komponenten verknüpft und die Komponenten den jeweiligen Modulen zugeordnet. Das ganze kann dann in SysML implementiert werden.
